Die Laser-Lohnfertigung

Gepulste Laser

Milli- bis Pikosekundenlaser für die hochgenaue Materialbearbeitung

Modulare Peripherie

Selbstkonzipierte Stationen für Prozessflexibilität

Prozess Know-How

Expertise in der Mikromaterialbearbeitung

Glaswafer VIAS bohren

Laserbohren

Kraft- und berührungsloses Bohren von Durchgangs- und Sacklöchern

  • Laserbohrungen mit Durchmessern bis zu < 10 µm
  • Laserbohrungen mit Tiefen von bis zu 2 mm
  • Fertigungstoleranzen < 5 µm
  • Laserbohrungen mit Aspekt Verhältnis von bis zu 10:1
  • Laserbohren in verschiedenen Werkstoffen (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, etc.)

Laserbohren

Laserschneiden

Trennen mit flexibler Schnittgeometrie und geringem Wärmeeintrag

  • Laserschneiden von Folien und Blechen (Dicke 0,005 mm bis 2 mm)
  • Fertigungstoleranzen < 5 µm
  • Schnittspalt < 10 µm und Stegbreiten < 20 µm
  • Laserschneiden von Metallen und Nichtmetallen (Metall, Kunststoff, Glas, etc.)

Laserschneiden

Laserstrukturieren

Oberflächennahes Entschichten und Modifizieren ohne Kraft- und Wärmeeintrag

  • Schichtabtrag mit Tiefentoleranz < 1 µm
  • Laserstrukturieren mit lateralen Fertigungstoleranzen < 2 µm
  • Laserstrukturieren von filigranen Bahnen mit Breiten < 5 µm
  • Entfernen von einzelnen Schichten aus Multi-Layer Schichtsystemen

Laserstrukturieren

Laserabtragen

Flexible und berührungslose Herstellung von 3D-Oberflächen

  • Laserabtragen mit Fertigungstoleranzen < 5 µm
  • Hohe Oberflächenqualität mit Ra < 2 µm
  • Beim Laserabtragen bleibt die Oberfläche frei von Rückständen

Laserabtragen

Laserschweißen

Schmelzschweißen mit geringem und zeitlich dosierbarem Wärmeeintrag

  • Reproduzierbare Einschweißtiefe von 0,02 mm bis 1 mm
  • Feine Schweißnähte mit Schweißnahtbreiten von bis zu 50 µm möglich
  • Gepulstes Laserschweißen von verschiedenen Metallen (Stahl, Titan, Aluminium, Kupfer, etc.)

Laserschweißen

Lasermarkieren

Markieren durch Oberflächengravur, Farbumschlag oder laserinduzierte Beugungsgitter

  • Lasermarkieren mit Linienbreiten < 10 µm
  • Fertigungstoleranz < 2 µm
  • Lasermarkieren bzw. Laserbeschriften ist maskenfrei, flexibel und schnell
  • Hohe Bandbreite an lasermarkierbaren Werkstoffen (Metall, Glas, Kunststoff, etc.)

Lasermarkieren und Laserbeschriften

Laser Stereolithographie

Hochaufgelöstes 3D-Druck Verfahren aus flüssigem Polymer

  • Durch Laser Stereolithographie können filigrane Hinterschnitte erzeugt werden
  • Laser Stereolithographie ist hoch-aufgelöstes 3D Druckverfahren mit Voxelgrößen von bis zu < 20 µm
  • Sehr gute mechanische Eigenschaften der erzeugten Strukturen

Generative Fertigung: Laser-Stereolithografie