Waferbearbeitung: Strukturieren, Bohren, Schneiden

Laserbearbeitung von Wafern für mikrosystemtechnische Applikationen

Laserstrukturieren und Laserbohren von Wafern:

Eine Vielzahl an mikrosystemtechnischen Applikationen in Forschungs- und Entwicklungsprojekten wird durch Fertigungsprozesse an Wafern gelöst. Dabei durchlaufen die Wafer unterschiedlichste Verarbeitungsschritte bis hin zum finalen Produkt. Unsere Laser Lohnfertigung unterstützt derartige Vorhaben bei der Waferbearbeitung durch den Einsatz von hochgenauen gepulsten Lasern. Dies kann z.B. der selektive Abtrag von einzelnen Schichten sein, um z.B. einzelne Strukturen des Wafers elektrisch zu isolieren oder Leiterbahnen auf dem Wafer zu schreiben. Zudem ist es mit unseren gepulsten Lasern möglich hochgenaue Mikrobohrungen (VIAS) in Wafern einzubringen oder einzelne Bereiche mit individuellem Layout aus dem Wafer auszuschneiden. Weitere Informationen zur Laserbearbeitung von Wafern finden Sie unter:

Laserdienstleistungen: Produkte & Lösungen

2 Antworten
  1. Stephan Geiger
    Stephan Geiger says:

    Wir haben im Rahmen eines Forschungsprojektes einen neuartigen Ultrakurzpulslaser mit 1950nm Wellenlänge (FEMTO 1950-8-T-2500) entwickelt. Da Si bei dieser Wellenlänge transparent ist kann man mit diesem Laser 3D Strukturen innerhalb des Si anfertigen. Wie interessant ist diese neue Möglichkeit der Bearbeitung?
    http://www.innolas-photonics.com
    Viele Grüße,
    Stephan Geiger

    Antworten
  2. photonicfab
    photonicfab says:

    Hallo Herr Geiger,
    das hört sich sehr interessant an, sofern genug Pulsenergie bzw. mittlere Leistung verfügbar ist. Haben Sie Applikationsbeispiele?
    Viele Grüße
    Team photonicfab

    Antworten

Hinterlassen Sie einen Kommentar

Wollen Sie an der Diskussion teilnehmen?
Feel free to contribute!

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.