Glas kann mit Laserstrahlung kraftlos geschnitten und gebohrt werden. Ein besonderes Augenmerk muss auf die eingebrachte Wärme gelegt werden, die zu Spannungen und Rissbildung führen kann. Aus diesem Grund sollten gepulste Laser eingesetzt werden, die nahezu keine Wärme im Glas einbringen. Damit können alle gängigen Glaswerkstoffe, z.B. Kalk-Natron-Glas, Borosilikatglas, Aluminiumsilikatglas und Quarzglas bearbeitet werden. Unsere Lohnfertigung bearbeitet Flachglas, Rohrglas und Dünnglas. Dabei erzeugen wir kundenspezifische Glasdisplays durch Laserschneiden, Lab-on-a-chip Systeme durch Laserabtragen und Laserbohren von Dünnglas und Rohrglasverdampfersysteme durch das Einbringen von Mikrobohrungen in Glasrohren.

Viele Produkte sind mit speziellen Beschichtungen auf der Oberfläche ausgestattet. Diese können der Einstellung bzw. Verbesserung der optischen, elektrischen, chemischen und mechanischen Oberflächeneigenschaften dienen. Die meisten Beschichtungsverfahren applizieren die Beschichtung großflächig auf dem Bauteil. Über Masken können Teilbereiche der Bauteile abgeschattet werden, um die Beschichtung selektiv vorzunehmen. Im Prototypenbau und bei Kleinserien kann die Fertigung von Masken kostspielig werden. Hier ist die Laserstrukturierung eine echte Alternative, mit der nach einer großflächigen Beschichtung einzelne Teilbereiche flexibel abgetragen werden können. Ultra-kurz-gepulste Laser erlauben zudem einen präzisen Schichtabtrag mit Linienbreiten von bis zu 5 µm, der über maskenbasierte Verfahren nicht immer realisierbar ist. Durch Anpassung der Laserparameter können organische, metallische und transparente-leitfähige Beschichtungen selektiv entfernt werden, ohne das beschichtete Bauteil zu beschädigen. Das Laserstrukturieren wird unter anderem in der Herstellung von Solarzellen und OLED erfolgreich eingesetzt. Unsere Laser-Lohnfertigung bietet das Laserstrukturieren im Unterauftrag an. Wir nutzen moderne ultra-kurz-gepulste Lasersysteme, deren Laserparameter wir an die jeweiligen Schichtsysteme anpassen können. Dies umfasst neben der Fokusoptik auch die Wellenlängenkonversion bis in den UV-Bereich, wenn die optischen Eigenschaften der Beschichtung dies erfordern.

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Abtragen und Bohren von Keramik:

Technische Keramiken werden in unzähligen Produkten aufgrund der werkstoffspezifischen hohen Verschleißfestigkeit und chemischen Beständigkeit eingesetzt. Beim Zuschnitt von gesinterten Keramikplatten kommen das Laserschneiden und das Wasserstrahlschneiden zum Einsatz, wobei das Letztere sich für höhere Materialstärken (> 2mm) eignet und aufgrund des wärmefreien Verfahrens werkstoffunabhängig eingesetzt werden kann. Keramikplatten mit Materialstärken < 2mm lassen sich mit dem Laserschneiden wirtschaftlich auf Endkontur zuschneiden. Jedoch muss die zulässige thermische Beeinflussung der technischen Keramik werkstoffspezifisch berücksichtigt werden.
Bohrungen und Oberflächenkonturen können schleif-mechanisch im gesinterten Zustand erzeugt werden, wobei diese Prozesse sehr zeit- und verschleißintensiv sind. An dieser Stelle sollten das Laserbohren und Laserabtragen mit gepulsten Lasern als Alternativverfahren berücksichtigt werden. Je nach geforderter Genauigkeit und zulässigem Wärmeeintrag kommen gepulste Laser mit Pulsdauern im Nano- und Pikosekundenbereich zum Einsatz. Mit gepulsten Lasern lassen sich genaue Aussparungen, Taschen, Oberflächenstrukturen im µm-Bereich und Mikrobohrungen einbringen, weshalb diese Lasertypen idealerweise für finale Bearbeitungsprozesse an der gesinterten Keramik eingesetzt werden sollten. Durch die kurze Wechselwirkungszeit während eines Laserpulses können dadurch auch wärmeempfindliche Keramikwerkstoffe und Bauteilgeometrien mit filigranen Strukturen gebohrt oder hochgenau auf Endkontur abgetragen werden.

Erfahren Sie mehr über die Möglichkeiten unserer Laser Lohnfertigung: Lasermikrobearbeitung & Lohnfertigung

Laserbeschriftung mit Hologramm:

In der aktuellen Fachzeitschrift Mikroproduktion 0317 berichten wir über die Laserbeschriftung mit lichtbeugenden Elementen, die als Hologramm zum Schutz vor Produktfälschungen eingesetzt werden können. In dem Anwenderbericht haben wir Pikosekundenlaser eingesetzt, die bei der richtigen Wahl der Laserparameter optische Beugungsgitter auf Bauteiloberflächen erzeugen. Die Lichtbeugung erscheint für den Betrachter als Hologramm, sowie er auf Banknoten und Identifikationsdokumenten bekannt ist. Der Vorteil der Markiertechnologie ist, dass keine Zusätze benötigt werden und dass die Markierung untrennbar vom beschrifteten Bauteil/Produkt ist. Zudem liegt innerhalb jeder Markierung eine mikroskopische Stochastik vor, die jede Markierung zu einem Unikat und somit unfälschbar macht. Gerne Markieren wir Ihre Produkte im Unterauftrag, damit Sie sich ein Bild von der Lasermarkiertechnik machen können:

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